PC Bundle - AMD Ryzen 9 5950X Box - Gigabyte B550M Gaming X Wifi6 - 16GB DDR4-3200 Dual Kit
PC Bundle - AMD Ryzen 9 5950X Box - Gigabyte B550M Gaming X Wifi6 - 16GB DDR4-3200 Dual Kit
| Vormontage • Versand + Liefer Information bei einer PC-Bundle Bestellungen |
| Die Auslieferung erfolgt innerhalb von 3 bis 4 Tagen. Diese Zeit benötigen unsere Techniker für die Vormontage und einem 24 Stunden Test. Dabei testen wir sämtliche Bundle-Komponenten auf Stabilität und die fehlerfreie Funktion. Somit garantieren wir höchste Qualität und sie erhalten bei der Lieferung ein getestetes und sofort einsatzbereites PC-Bundle von uns. |
| Wichtiger Hinweis: Um ein funktionsfähiges System mit diesem Bundle aufzubauen, benötigen sie, eine separate, bzw. extra Grafikkarte, ein Netzteil, eine HHD bzw. SSD, M.2 SSD und ein PC Gehäuse wo eine CPU-Kühler Einbauhöhe bis 70mm und den Mainboard-Formfaktor ATX unterstützt. |
Mainboard: Gigabyte B550M GAMING X Wifi6 Sockel AM4 DDR4 Micro-ATX Mainboard
Mainboard-Anschlüsse intern
• 1 x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss
• 1 x 8-poliger ATX-12-V-Stromanschlus
• 1 x USB 3.2 Gen 1-Anschluss
• 2 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse
• 1 x USB-Typ-C®-Anschluss mit USB-3.2-Gen-1-Unterstützung.
• 1 x M.2-Sockel ( PCIe 4.0 x4/x 2-SSDs), CPU integriert, unterstützt Sockel 3, M-Key, Typ 2280
• 1 x M.2-Sockel (SATA und PCIe 3.0 x2SDs), Chipsatz integriert , unterstützt Sockel 3, M-Key, Typ 2280
• 4 x SATA 6 Gbit / s-Anschlüsse, integriert im Chipsatz
• 1 x 4-poliger CPU-Lüfteranschluss
• 2 x 4-polige Systemlüfteranschlüsse
• 2 x RGB-LED-Streifen-Anschlüsse
• 2 x adressierbare RGB-LED-Streifen-Anschlüsse
• 1 x Trusted Platform Module (TPM)-Header (2x6-polig, nur für das GC-TPM2.0_S-Modul)
• 1 x Frontblenden-Audio (AAFP)-Anschluss
• 1 x 20-3-poliger Front-Panel-Anschluss
• 1 x Jumper zum CMOS-Löschen
• USB BIOS Flashback/Q-Flash Plus (Taste auf dem Mainboard)
• Abmessungen: 24,4 cm x 24,4 cm
• Formfaktor: Micro-ATX Formfaktor
• Betriebssystem Unterstützung: für Windows 11 64-bit und für Windows 10 64-bit
GIGABYTE B550-Motherboards maximieren das Potenzial Ihres PCs mit der AMD StoreMI-Technologie. StoreMI beschleunigt herkömmliche Speichergeräte, um die Startzeiten zu verkürzen und das Benutzererlebnis insgesamt zu verbessern. Dieses benutzerfreundliche Dienstprogramm kombiniert die Geschwindigkeit von SSDs mit der hohen Kapazität von Festplatten in einem einzigen Laufwerk, erhöht die Lese-/Schreibgeschwindigkeit des Geräts auf die von SSDs, steigert die Datenleistung zu einem unglaublichen Preis-Leistungs-Verhältnis und verwandelt den Alltags-PC zu einem leistungsorientierten System.
Mainboard-Anschlüsse Rückseite
• 1x PS/2 Tastatur/Maus Anschluss
• 1 x HDMI 2.1 (iGPU) Anschluss (benötigt eine AMD CPU mit Radeon Grafikeinheit)
• 1 x DisPlay Port Anschluss (benötigt eine AMD CPU mit Radeon Grafikeinheit)
• 4 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A-Anschlüsse (blau)
• 2 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse (schwarz)
• 1 x Realtek RTL8118AS 1-Gbit Ethernet-Anschluss
• 1 x 2x2 Wifi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2, Realtek RTL8851BE), Bluetooth 5.3
• 3 x Audio-Buchsen
5+3 Phasen Digital Twin Power Design
Das B550-Motherboard verwendet ein5+3-Phasen-Digital-Twin-Power-Design mit MOSFETs mit niedrigem RDS(on), um die AMD Ryzen™-CPUs der 3. Generation zu unterstützen, indem es eine unglaubliche Präzision bei der Stromversorgung der leistungshungrigsten und energieempfindlichsten Komponenten des Motherboards bietet Bereitstellung einer verbesserten Systemleistung und ultimativer Hardware-Skalierbarkeit.
Smart Fan 6 intelligente und komfortable Lüftersteuerung
Mit Smart Fan 6können Benutzer sicherstellen, dass ihr Gaming-PC seine Leistung beibehält und gleichzeitig kühl bleibt. Mit Smart Fan 6 können Benutzer ihre Lüfteranschlüsse austauschen, um unterschiedliche Wärmesensoren an verschiedenen Stellen auf dem Motherboard widerzuspiegeln. Darüber hinaus wurden mit Smart Fan 6weitere Hybrid-Lüfteranschlüsse eingeführt, die sowohl PWM- als auch Spannungsmodus-Lüfter unterstützen, um das Motherboard flüssigkeitsgekühlter zu machen.
Zwei NVMe PCIe 4.0*/3.0 M.2-Anschlüsse
Mit integrierten NVMe PCIe 4.0*/3.0 x4- und PCIe 3.0 x4 M.2-Anschlüssen bieten GIGABYTE-Motherboards Benutzern die Möglichkeit, NVMe-Modus- oder SATA-Modus-Konnektivität für M.2-SSD-Geräte zu erleben. Mit einer Datenübertragungsgeschwindigkeit von bis zu 64 Gbit/s bietet das Design mit zwei M.2-Anschlüssen eine ideale Speicherlösung und unterstützt gleichzeitig RAID-Modi.
Realtek 1 GBit-LAN mit Bandbreitenmanagement
Realtek Gigabit LAN verfügt über eine Anwendung zur Verwaltung der Netzwerkbandbreite, die dabei hilft, die Netzwerklatenz zu verbessern und niedrige Ping-Zeiten beizubehalten, um eine bessere Reaktionsfähigkeit in überfüllten LAN-Umgebungen zu ermöglichen.
CPU: AMD Ryzen 9 5950X, 16C/32T, 3.40-4.90GHz, Boxed ohne CPU Kühler
• Hersteller: AMD
• Herstellernummer: 100-100000063WOF
• Modell: AMD Ryzen 9 5950X, 16C/32T, 3.40-4.90GHz, boxed ohne Kühler
• Integrierte Grafik: nein - Sie benötigen eine extra Grafikkarte
• Speichercontroller: Dual Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 51.2GB/s, max. 128GB
• 16 Kerne/32 Threads
• Sockel: AM4
• Basistakt: 16x 3.40GHz
• Turbotakt: 4.90GHz
• Turbotakt: 4.90GHz
• L2 Cache: 8MiB (16x 512KiB)
• L3 Cache : 64MiB (2x 32MiB)
• max. Leistungsaufnahme: 105 Watt (Strukturbreite 7 nm)
• Chipsatz-Eignung:
• Chipsatz-Eignung: A320, A520, B350, B450, B550, X300 (AM4), X370, X470, X570
• Codename: Vermeer
• Lieferumfang: Boxverpackung ohne CPU Kühler
• Architektur: Zen 3
• PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0
• Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4
Der AMD Ryzen 9 5950X aus der Vermeer-Prozessorfamilie besitzt 16 CPU-Kerne auf Basis der "Zen 3"-Architektur. Nach "Zen", "Zen+" und "Zen 2" handelt es sich dabei um die vierte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Im Vergleich zur Vorgängergeneration hat nun jeder Prozessorkern Zugriff auf den gesamten L3-Cache. Dadurch konnte die Leistung in Spielen deutlich gesteigert werden. Darüber hinaus bieten die Ryzen-5000-Prozessoren eine deutlich gesteigerte Pro-Takt-Leistung und einen höheren Boost-Takt.
Gepaart mit einem AMD X570- oder B550-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 5 5950X den im Vergleich zu PCIe 3.0 doppelt so schnellen PCI-Express-4.0-Standard. Alle Ryzen-5000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt. Voraussetzung ist ein Update auf die BIOS-Version AGESA 1.0.8.0 oder neuer.
AMD Ryzen™ Prozessoren bieten die besten Features, um im Spiel zu bleiben. Neueste Technologien zur Unterstützung außergewöhnlicher Performance. Alle AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren bieten eine vollständige Suite von Technologien, die für mehr Performance auf Ihrem PC sorgt - darunter Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive und PCIe® 4.0.
Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 7-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) mit Extreme Ultraviolet-Technik (EUV) lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von insgesamt 4 MB Level-2-Cache und satten 32 MB Level-3-Cache, die gerade für Games besonders wichtig sind.
CPU Kühler: Thermalright Peerless Assassin 120 BlackTower CPU Kühler schwarz
• Hersteller: Thermalright
• Bauart: Dual Tower Kühler
• Abmessungen mit Lüfter: 125x157x137mm (BxHxT)
• Abmessungen ohne Lüfter 125x157x110mm (BxHxT)
• 2 x langlebige 120x120x25mm, PMW Silent-Lüfter mit hydrodynamischen (S-FDB) Gleitlagern 1500rpm
• Bauart: Dual Tower Kühler
• Anschluss: 4-Pin PWM
• Sockel AMD: AM5, AM4
• Sockel Intel: 2011-0/2011-1/2011-3/2066, 1700 (Hinweis beachten), 1150/1151/1155/1156/1200
• Besonderheiten: 6 Heatpipes (6mm), schwarzer Kühlkörper
• TDP-Klassifizierung: 260W
• Maximale Ram-Modulhöhe: Module bis 37.5mm Modul-Höhe
• Superleiser CPU Kühler mit Spielraum zum Übertakten.
Verbesserte Kühlleistung durch 6 Heatpipes
Die Kühlleistung wird beim Thermalright Burst Assassin 120 EVO Tower CPU Kühler schwarz durch den Einsatz von sechs Heatpipes enorm verbessert, um die Wärme schnell von der CPU zum Kühlkörper zu übertragen. .
157 mm Gesamthöhe für die Wärmeableitung
Die Gesamthöhe des Towers beträgt 157 mm, was mit den meisten Gehäusen kompatibel ist, und der Hauptkörper verfügt über Vollaluminium-Lamellen, um die maximale Wärmeableitungsfläche zu erreichen.
AGHP (Anti-Gravity Heat Pipe) Technologie
Gängige Heatpipes hängen stark von der Schwerkraft ab, um eine optimale Leistung zu erzielen. Kühlkörper mit THERMALRIGHT Special Design AGHP Heatpipes wird nicht von der Montagerichtung beeinflusst. Dies gewährleistet eine kühlere Benutzererfahrung in verschiedenen Computergehäusedesigns.
2x langlebige 120x120x25mm, 1550rpm, 25.6dB(A) TL-C12B PWM Silent-Lüfter
Gut optimierte Lüfterblätter, die die Leistung zwischen Luftstrom und Geräuschen ausgleichen, sind TL-C12B V2 -Lüfter eine sehr gute Allround-Wahl für den Kühler- und Gehäusegebrauch. Mit S-FDB-Lager sorgen sie für einen leisen Motorbetrieb und bieten eine lange Lebensdauer.
Arbeitsspeicher: 16GB Lexar Thor Dark Grey, CL16 (2x8GB) DDR4-3200MHz Dual Kit grau
• Hersteller: Lexar
• Modelbezeichnung: LD4BU008G-R3200GDXG
• Typ: DDR4-3200 DIMM 288-Pin
• Getestete Geschwindigkeit: (XMP) 3200 MHz
• Getestete Latenz: (XMP) CL16-20-20-40
• SPD-Geschwindigkeit (Standard) 3200 MB/s
• JEDEC: PC4-25600U
• Kapazität; 16GB (2x 8GB Module)
• Latenz (CL): CL16
• RAS to CAS Delay (tRCD): CL20
• Ras Precharge Time (tRP): CL20
• Row Active Time (tRAS): CL40
• Spannung: 1.35V
• Modulhöhe: 35.20mm
• Besonderheiten: Intel XMP 2.0
• Gehäuse: Heatspreader
• Ideal für Spiele- und Leistungsfans
• Einfache Installation per Plug & Play
• Farbe: grau
Lexar® THOR DDR Desktop-Speicher wurde entwickelt, um Ihr DDR4-System schneller und reibungsloser laufen zu lassen.
Er bietet Ihnen eine der einfachsten und kostengünstigsten Möglichkeiten, die Leistung zu verbessern, ohne sich mit Übertaktungsgeschwindigkeiten, Latenzoptimierung, der Jagd nach Dies oder LEDs auseinandersetzen zu müssen.
Unterstützt Intel® XMP 2.0
Sorgen Sie bei Prozessoren, die die Nenngeschwindigkeiten des Speichers unterdrücken, für eine einfache Leistungswiederherstellung, indem Sie Intel® XMP 2.0 in den UEFI/BIOS-Einstellungen aktivieren.2 Genießen Sie den vollen Wert Ihrer Investition, ohne einen zu hohen Preis für die Leistung zu zahlen.
Hohe Rechenpower für stabilisierte Leistung
Der Lexar® THOR DDR4 UDIMM Desktop Arbeitsspeicher steigert die Leistung Ihres PCs mit DDR4 und wurde für PC Enthusiasten und extreme Gamer entwickelt. Er bietet High-Speed DDR4 Leistung und verfügt über einen Space Gray Aluminium Kühlkörper für eine hochwertige Verarbeitung und hocheffiziente Wärmeableitung, damit Ihr System kühl bleibt.
Hochwertiger Aluminium Kühlkörper, um Ihr System kühl zu halten
Der Lexar® THOR DDR4 UDIMM Desktop Arbeitsspeicher verfügt über einen hochwertigen, Space Gray Aluminium Kühlkörper und ermöglicht durch sein Flügeldesign einen erhöhten Luftstrom und eine verbesserte Wärmeableitung.
Garantieinformation: Wird in der Artikelbeschreibung oder den technischen Daten eine Garantie bzw. Herstellergarantie ausgewiesen, bleiben Ihre gesetzlichen Mängelrechte uns gegenüber hiervon unberührt. Über die jeweils gültigen Garantiebedingungen des Herstellers können Sie sich oben unter dem Punkt Hersteller Service/Support informieren
| Wichtiger-Hinweis: Um ein funktionsfähiges System mit diesem Bundle aufzubauen, benötigen sie eine separate, bzw. extra Grafikkarte, ein Netzteil, eine HHD bzw. SSD und ein PC Gehäuse das eine CPU-Kühler Einbauhöhe bis 157mm und den Mainboard-Formfaktor Micro-ATX unterstützt.
★ Das PC Bundle/Aufrüst-Kit wird fertig vormontiert, getestet und aktuellem Bios ausgeliefert. ★ Die Original-Verpackungen inkl. Zubehör sind im Lieferumfang enthalten. ★ Die Auslieferung erfolgt innerhalb von 3 bis 4 Tagen. |
Gigabyte
GIGABYTE ist ein Ingenieur, Innovator und Marktführer in der Technologiewelt, der ein komplettes Produkt- und Serviceportfolio in verschiedenen Größenordnungen anbietet, um Einzelpersonen und Unternehmen dabei zu helfen, ihr Potenzial zu entfalten. Mit einzigartigen Branchenkenntnissen und starken Öko-Partnerschaften baut GIGABYTE seine Produkte und seinen Einfluss weiter aus und ermöglicht es Kunden, die Implementierung von KI und zukünftiger Robotik zu erleichtern und die Weiterentwicklung der Computertechnik mit ökologischer Nachhaltigkeit in Einklang zu bringen, um „Ihr Leben zu verbessern“.
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