PC Bundle - AMD Ryzen 9 5950X - Asus Rog Strix B550-F Gaming - 16GB DDR4-3200 DDR4 Kit
675,00 €*
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Produktinformationen "PC Bundle - AMD Ryzen 9 5950X - Asus Rog Strix B550-F Gaming - 16GB DDR4-3200 DDR4 Kit"
Mainboard:Asus Rog Strix B550-F Gaming Sockel AM4 DDR4 ATX Mainboard
| Vormontage • Versand + Auslieferungsiformation |
| Die Auslieferung erfolgt innerhalb von 3 bis 4 Tagen. Diese Zeit benötigt unser Techniker für die Vormontage und einem Bundle Komponenten Test. Dabei testen wir sämtliche Bundle-Komponenten auf Stabilität und die fehlerfreie Funktion. Somit garantieren wir höchste Qualität und sie erhalten bei der Lieferung ein getestetes und sofort einsatzbereites PC-Bundle von uns. |
| Wichtiger Hinweis: Um ein funktionsfähiges System mit diesem Bundle aufzubauen, benötigen sie, eine separate, bzw. extra Grafikkarte, ein Netzteil, eine HHD bzw. SSD, M.2 SSD und ein PC Gehäuse wo eine CPU-Kühler Einbauhöhe bis 157mm und den Mainboard-Formfaktor ATX unterstützt. |
Mainboard-Anschlüsse intern
• 1 x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss
• 1 x 8-poliger ATX 12V-Stromanschluss
• 1 x 4-poliger ATX 12V Stromanschluss 6x SATA 6Gb / s-Anschlüsse
• 6 x SATA 6 Gbit / s-Anschlüsse
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse (unterstützt zusätzliche 4 USB 2.0-Anschlüsse)
• 2 x USB 3.2 Gen 1 5Gbps-Anschluss (unterstützt zusätzliche 4 USB 3.2 Gen 1 5Gbps-Anschlüsse)
• 1 x USB 3.2 Gen 2 10-Gbit / s-Typ-C-Anschluss
• 1 x M.2 Steckplatz Unterstützt 2242/2260/2280/22110 Speichergeräte
• 1 x M.2 Steckplatz Unterstützt 2242/2260/2280 Speichergeräte
• 1 x 4-poliger CPU-Lüfteranschluss
• 1 x 4-poliger Wasserpumpenanschluss
• 4 x 4-polige Systemlüfteranschlüsse
• 2 x 4-poliger RGB-LED-Anschluss
• 2 x 3-polige RAINBOW LED-Anschlüsse
• 1 x Anschluss für serielle Schnittstelle
• 1 x TPM-Modulanschluss
• 1 x Audioanschluss an der Vorderseit
• 2 x Systempanel-Anschlüsse
• 1 x Chassis Intrusion-Anschluss
• 4 x EZ Debug LEDs
• Abmessungen: 30,4 cm x 24,3 cm
• Formfaktor: ATX-Formfaktor
• Betriebssystem Unterstützung: Windows 10 64Bit / Windows 11 64Bit
Die Mainboards der ROG-Strix-B550-Gaming-Serie bieten eine Ausstattung, die normalerweise in den höherwertigen ROG-Strix-X570-Gaming-Serien zu finden ist, einschließlich der neuesten PCIe®-4.0-Technologie. Mit einer stabilen Stromversorgung und effektiven Kühlung ist das ROG Strix B550-F Gaming optimal gerüstet für die AMD-Ryzen™-CPUs der 3. Generation. Das ROG Strix B550-F Gaming beeindruckt mit einer futuristischen Optik und intuitiver ROG-Software als Startschuss für deinen Traum-PC.
Mainboard-Anschlüsse Rückseite
• 1 x PS / 2 Tastaturanschluss/Mausanschluss
• 1 x HDMI Anschluss (benötigt eine AMD CPU mit Radeon Grafikeinheit)
• 2 x USB 2.0 Anschlüsse
• 2 x USB 3.2 Gen 1 5 Gbit / s Typ A.
• 3 x USB 3.2 Gen 2 10 Gbit / s Typ A.
• 1 x 2.5 Gbit LAN-Anschluss
• 5 x Audio-Buchsen
• 1x Optischer S / PDIF-Ausgang
• 1x Flash BIOS Button
Bereit für PCIe 4.
Das ROG Strix B550-F Gaming verfügt über zwei M.2-Steckplätze, von denen einer den neuesten PCIe-4.0-Standard unterstützt. Das Ergebnis ist eine maximale Speicherflexibilität und die höchsten Übertragungsgeschwindigkeiten, die über die AMD-Ryzen-Plattform der 3. Generation verfügbar sind. Beide M.2-Steckplätze unterstützen SSDs bis zum Sockel Typ 22110 sowie NVM Express® RAID für mehr Leistung.
UNBESTREITBAR EIN ROG STRIX
Das ROG Strix B550-F Gaming verkörpert den Geist von ROG mit einer beeindruckenden Optik, einschließlich des veränderten ROG-Eye-Logos der nächsten Generation und dem vertieften Cybertext-Muster, das auf die Anschlussblende graviert wurde. Mit diesen neuen Designs bewegt sich ROG Strix mutig in die Zukunft und unterstreicht dabei klar die Gaming-Herkunft der Serie.
RAMCache III
Die RAMCache-III-Software verwandelt Millisekunden in Mikrosekunden, um die Ladezeiten in Spielen zu beschleunigen. Die einzigartige, intelligente ROG-Technologie ist mit den neuesten NVM-Express®-Speicheroptionen kompatibel und lagert effektiv ein ganzes Speichermedium in den Cache aus – so können deine Lieblingsspiele und -anwendungen mit atemberaubender Geschwindigkeit gestartet werden.
Kühlung und Design
Die ROG Strix B550-Serie bietet die umfassendsten Kühloptionen aller Zeiten, die über Fan Xpert 4 oder das UEFI-BIOS konfiguriert werden können.
BIOS FlashBack™
Das (UEFI) BIOS kann aktualisiert werden, indem der Nutzer können eine BIOS-Datei kann auf einen FAT32-formatierten USB-Stick kopiert, diesen in den USB-BIOS-FlashBack™-Anschluss steckt und eine Taste drückt. Updates können sogar dann durchgeführt werden, wenn kein Arbeitsspeicher und keine CPU installiert ist
CPU: AMD Ryzen 9 5950X, 16C/32T, 3.40-4.90GHz, Boxed ohne CPU Kühler
• Hersteller: AMD
• Herstellernummer: 100-100000063WOF
• Modell: AMD Ryzen 9 5950X, 16C/32T, 3.40-4.90GHz, boxed ohne Kühler
• Integrierte Grafik: nein - Sie benötigen eine extra Grafikkarte
• Speichercontroller: Dual Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 51.2GB/s, max. 128GB
• 16 Kerne/32 Threads
• Sockel: AM4
• Basistakt: 16x 3.40GHz
• Turbotakt: 4.90GHz
• Turbotakt: 4.90GHz
• L2 Cache: 8MiB (16x 512KiB)
• L3 Cache : 64MiB (2x 32MiB)
• max. Leistungsaufnahme: 105 Watt (Strukturbreite 7 nm)
• Chipsatz-Eignung:
• Chipsatz-Eignung: A320, A520, B350, B450, B550, X300 (AM4), X370, X470, X570
• Codename: Vermeer
• Lieferumfang: Boxverpackung ohne CPU Kühler
• Architektur: Zen 3
• PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0
• Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4
Der AMD Ryzen 9 5950X aus der Vermeer-Prozessorfamilie besitzt 16 CPU-Kerne auf Basis der "Zen 3"-Architektur. Nach "Zen", "Zen+" und "Zen 2" handelt es sich dabei um die vierte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Im Vergleich zur Vorgängergeneration hat nun jeder Prozessorkern Zugriff auf den gesamten L3-Cache. Dadurch konnte die Leistung in Spielen deutlich gesteigert werden. Darüber hinaus bieten die Ryzen-5000-Prozessoren eine deutlich gesteigerte Pro-Takt-Leistung und einen höheren Boost-Takt.
Gepaart mit einem AMD X570- oder B550-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 5 5950X den im Vergleich zu PCIe 3.0 doppelt so schnellen PCI-Express-4.0-Standard. Alle Ryzen-5000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt. Voraussetzung ist ein Update auf die BIOS-Version AGESA 1.0.8.0 oder neuer.
AMD Ryzen™ Prozessoren bieten die besten Features, um im Spiel zu bleiben. Neueste Technologien zur Unterstützung außergewöhnlicher Performance. Alle AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren bieten eine vollständige Suite von Technologien, die für mehr Performance auf Ihrem PC sorgt - darunter Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive und PCIe® 4.0.
Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 7-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) mit Extreme Ultraviolet-Technik (EUV) lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von insgesamt 4 MB Level-2-Cache und satten 32 MB Level-3-Cache, die gerade für Games besonders wichtig sind.
CPU Kühler: Thermalright Peerless Assassin 120 BlackTower CPU Kühler schwarz
• Hersteller: Thermalright
• Bauart: Dual Tower Kühler
• Abmessungen mit Lüfter: 125x157x137mm (BxHxT)
• Abmessungen ohne Lüfter 125x157x110mm (BxHxT)
• 2 x langlebige 120x120x25mm, PMW Silent-Lüfter mit hydrodynamischen (S-FDB) Gleitlagern 1500rpm
• Bauart: Dual Tower Kühler
• Abmessungen mit Lüfter: 125x157x137mm (BxHxT)
• Abmessungen ohne Lüfter 125x157x110mm (BxHxT)
• 2 x langlebige 120x120x25mm, PMW Silent-Lüfter mit hydrodynamischen (S-FDB) Gleitlagern 1500rpm
• Gewicht mit Lüfter 1020g
• Gewicht ohne Lüfter 750g
• Anschluss: 4-Pin PWM
• Sockel AMD: AM5, AM4
• Sockel Intel: 2011-0/2011-1/2011-3/2066, 1700 (Hinweis beachten), 1150/1151/1155/1156/1200
• Besonderheiten: 6 Heatpipes (6mm), schwarzer Kühlkörper
• TDP-Klassifizierung: 260W
• Maximale Ram-Modulhöhe: Module bis 37.5mm Modul-Höhe
• Superleiser CPU Kühler mit Spielraum zum Übertakten.
Verbesserte Kühlleistung durch 6 Heatpipes
Die Kühlleistung wird beim Thermalright Burst Assassin 120 EVO Tower CPU Kühler schwarz durch den Einsatz von sechs Heatpipes enorm verbessert, um die Wärme schnell von der CPU zum Kühlkörper zu übertragen. .
157 mm Gesamthöhe für die Wärmeableitung
Die Gesamthöhe des Towers beträgt 157 mm, was mit den meisten Gehäusen kompatibel ist, und der Hauptkörper verfügt über Vollaluminium-Lamellen, um die maximale Wärmeableitungsfläche zu erreichen.
AGHP (Anti-Gravity Heat Pipe) Technologie
Gängige Heatpipes hängen stark von der Schwerkraft ab, um eine optimale Leistung zu erzielen. Kühlkörper mit THERMALRIGHT Special Design AGHP Heatpipes wird nicht von der Montagerichtung beeinflusst. Dies gewährleistet eine kühlere Benutzererfahrung in verschiedenen Computergehäusedesigns.
2x langlebige 120x120x25mm, 1550rpm, 25.6dB(A) TL-C12B PWM Silent-Lüfter
Gut optimierte Lüfterblätter, die die Leistung zwischen Luftstrom und Geräuschen ausgleichen, sind TL-C12B V2 -Lüfter eine sehr gute Allround-Wahl für den Kühler- und Gehäusegebrauch. Mit S-FDB-Lager sorgen sie für einen leisen Motorbetrieb und bieten eine lange Lebensdauer.
Arbeitsspeicher: 16GB Lexar Thor Dark Grey, CL16 (2x8GB) DDR4-3200MHz Dual Kit grau
• Hersteller: Lexar
• Modelbezeichnung: LD4BU008G-R3200GDXG
• Typ: DDR4-3200 DIMM 288-Pin
• Getestete Geschwindigkeit: (XMP) 3200 MHz
• Getestete Latenz: (XMP) CL16-20-20-40
• SPD-Geschwindigkeit (Standard) 3200 MB/s
• JEDEC: PC4-25600U
• Kapazität; 16GB (2x 8GB Module)
• Latenz (CL): CL16
• RAS to CAS Delay (tRCD): CL20
• Ras Precharge Time (tRP): CL20
• Row Active Time (tRAS): CL40
• Spannung: 1.35V
• Modulhöhe: 35.20mm
• Besonderheiten: Intel XMP 2.0
• Gehäuse: Heatspreader
• Ideal für Spiele- und Leistungsfans
• Einfache Installation per Plug & Play
• Farbe: grau
Lexar® THOR DDR Desktop-Speicher wurde entwickelt, um Ihr DDR4-System schneller und reibungsloser laufen zu lassen.
Er bietet Ihnen eine der einfachsten und kostengünstigsten Möglichkeiten, die Leistung zu verbessern, ohne sich mit Übertaktungsgeschwindigkeiten, Latenzoptimierung, der Jagd nach Dies oder LEDs auseinandersetzen zu müssen.
Unterstützt Intel® XMP 2.0
Sorgen Sie bei Prozessoren, die die Nenngeschwindigkeiten des Speichers unterdrücken, für eine einfache Leistungswiederherstellung, indem Sie Intel® XMP 2.0 in den UEFI/BIOS-Einstellungen aktivieren.2 Genießen Sie den vollen Wert Ihrer Investition, ohne einen zu hohen Preis für die Leistung zu zahlen.
Hohe Rechenpower für stabilisierte Leistung
Der Lexar® THOR DDR4 UDIMM Desktop Arbeitsspeicher steigert die Leistung Ihres PCs mit DDR4 und wurde für PC Enthusiasten und extreme Gamer entwickelt. Er bietet High-Speed DDR4 Leistung und verfügt über einen Space Gray Aluminium Kühlkörper für eine hochwertige Verarbeitung und hocheffiziente Wärmeableitung, damit Ihr System kühl bleibt.
Hochwertiger Aluminium Kühlkörper, um Ihr System kühl zu halten
Der Lexar® THOR DDR4 UDIMM Desktop Arbeitsspeicher verfügt über einen hochwertigen, Space Gray Aluminium Kühlkörper und ermöglicht durch sein Flügeldesign einen erhöhten Luftstrom und eine verbesserte Wärmeableitung.
Garantieinformation: Wird in der Artikelbeschreibung oder den technischen Daten eine Garantie bzw. Herstellergarantie ausgewiesen, bleiben Ihre gesetzlichen Mängelrechte uns gegenüber hiervon unberührt. Über die jeweils gültigen Garantiebedingungen des Herstellers können Sie sich oben unter dem Punkt Hersteller Service/Support informieren
| Wichtiger-Hinweis: Um ein funktionsfähiges System mit diesem Bundle aufzubauen, benötigen sie eine separate, bzw. extra Grafikkarte, ein Netzteil, eine HHD bzw. SSD und ein PC Gehäuse das eine CPU-Kühler Einbauhöhe bis 157mm und den Mainboard-Formfaktor ATX unterstützt.
★ Das PC Bundle/Aufrüst-Kit wird fertig vormontiert, getestet und aktuellem Bios ausgeliefert. ★ Die Original-Verpackungen inkl. Zubehör sind im Lieferumfang enthalten. ★ Auslieferung erfolgt innerhalb von 3 bis 4 Tagen. |
ASUS
ASUS wurde 1989 gegründet und ist ein multinationales Unternehmen, das für die weltweit besten Motherboards und hochwertigen PCs, Monitore, Grafikkarten, Router und andere Technologielösungen bekannt ist. Heute entwickelt und baut ASUS intelligente Technologien der nächsten Generation, um unglaubliche Erfahrungen zu ermöglichen, die das Leben der Menschen überall verbessern.
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