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PC Bundle - AMD Ryzen 7 5700X3D - ASUS TUF GAMING B550-PLUS - 16GB DDR4-3200 Dual Kit schwarz

PC Bundle - AMD Ryzen 7 5700X3D - ASUS TUF GAMING B550-PLUS - 16GB DDR4-3200 Dual Kit schwarz
Beschreibung

Produktinformationen "PC Bundle - AMD Ryzen 7 5700X3D - ASUS TUF GAMING B550-PLUS - 16GB DDR4-3200 Dual Kit schwarz"

Mainboard: ASUS TUF GAMING B550-PLUS Sockel AM4 DDR4ATX Mainboard

Wichtiger Hinweis: Um ein funktionsfähiges System mit diesem Bundle aufzubauen, benötigen sie, eine separate, bzw. extra Grafikkarte, ein Netzteil, eine HHD bzw. SSD, M.2 SSD und ein PC Gehäuse wo eine CPU-Kühler Einbauhöhe bis 159mm und den Mainboard-Formfaktor ATX unterstützt.

Mainboard-Anschlüsse intern
• 1 x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss
• 1 x 8-poliger ATX 12V-Stromanschluss
• 6 x SATA 6 Gbit / s-Anschlüsse
• 1 x USB 3.2 Gen 1 (bis zu 5 Gbps) Anschluss(e) unterstützt(en) zusätzliche 2 USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse
• 2 x USB 2.0 Anschlüsse (unterstützten zusätzliche 4 USB 2.0 Anschlüsse)
• 1 x M.2 Sockel 3 mit M-Key, Typ 2242/2260/2280/22110 Speichergeräte (SATA- und PCIe 4.0 x4-Modus)
• 1 x M.2 Sockel 3 M-Key, Typ 2242/2260/2280/22110 Speichergeräte (SATA- und PCIE 3.0 x 4-Modus)
• 1 x 4-poliger CPU-Lüfteranschluss - 1 x AIO Wasserpumpen-Anschluss
• 1 x CPU OPT Lüfteranschluss
• 3 x Gehäuselüfteranschluss (e)
• 1 x Adressierbarer RGB Gen 2-Anschluss
• 2 x Aura RGB - Streifen-Anschlüsse
• 1 x Thunderbolt-Anschluss
• 1 x Thermosensoranschluss
• 1 x Audioanschluss an der Vorderseite#
• 1 x Systempanel-Anschluss
• 1 x CMOS-Jumper löschen
• 1 x COM-Port-Anschluss
• Abmessungen: 30,4 cm x 24,3 cm
• Formfaktor: ATX-Formfaktor
• Betriebssystem Unterstützung: Windows ® 10 64-Bit / Windows ® 11 64-Bit 

Der B550-Chipsatz ist das Herzstück des ASUS TUF Gaming B550-PLUS-Mainboards und wurde speziell für die Ryzen-CPUs der 3000er-Serie "Matisse" und der 5.000er-Serie "Vermeer" optimiert. B550-Mainboards unterstützen alle Features der Ryzen-Prozessoren der dritten und vierten Generation, allen voran den PCI-Express-Standard in der Version 4.0 (PCIe 4.0). PCIe 4.0 ist dabei abwärtskompatibel und kann mit allen Erweiterungskarten vorheriger Generationen verwendet werden. Zusätzlich unterstützen die Mainboards bis zu 128 GB Arbeitsspeicher mit einer garantierten Taktrate von 3.200 Megahertz. Mittels Overclocking sind abhängig vom Mainboard auch wesentlich höhere Taktraten möglich. Der B550-Chipsatz ermöglicht zudem das Übertakten des Prozessors.

Wenn Sie mit einem TUF Gaming-Motherboard bauen, profitieren Sie auch von der TUF Gaming Alliance – einer ASUS-Zusammenarbeit mit vertrauenswürdigen Industriepartnern, die einen einfacheren Aufbau, beste Kompatibilität und eine komplementäre Ästhetik von den Komponenten bis zum Gehäuse gewährleistet.


Mainboard-Anschlüsse Rückseite
• 1 x HDMI Anschluss (benötigt eine AMD CPU mit Radeon Grafikeinheit)
• 1 x WIFI / Bluetooth Anschluss
• 2 x USB 2.0 Anschlüsse
• 2 x USB 3.2 Gen 1 5 Gbit / s Typ A.
• 3 x USB 3.2 Gen 2 10 Gbit / s Typ A.
• 1 x 2.5 Gbit LAN-Anschluss
• 5 x Audio-Buchsen
• 1x Optischer S / PDIF-Ausgang
• 1x Flash BIOS Button

Bereit für PCIe 4.0
Das ASUS TUF Gaming B550-PLUS ist ein ATX-Mainboard und verfügt über einen PCI-Express-4.0-Slot mit voller x16-Anbindung plus einen PCI-Express-3.0-x16-Steckplatz mit vier Lanes für Grafikkarten. Für zusätzliche Erweiterungskarten stellt das Mainboard drei PCIe-3.0-x1-Slots bereit. Die vier RAM-Bänke unterstützen bis zu 128 GB DDR4-Arbeitsspeicher mit einer Taktrate von bis zu 3.200 Megahertz und können per OC sogar Taktraten bis 4.800 MHz stemmen.

Moderne Anschlüsse und RGB-LED-Beleuchtung 
Außerdem bietet dieses B550-Mainboard Features wie einen 2,5-Gigabit-LAN-Port (Realtek RTL8125B), On-Board-Sound (Realtek ALC S1200A Audio Codec), einen verstärkten PCIe-Slot für die Grafikkarte sowie zahlreiche interne Header. Mit an Bo(a)rd sind zudem OC-Features, Diagnose-LEDs, eine optimierte Spannungsversorgung und ein BIOS-Flashback-Button an der I/O-Blende.

DrMOS
Das Onboard-VRM des TUF Gaming B550-Plus verwendet 8+2 DrMOS-Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETs und -Treiber in einem einzigen Paket kombinieren und die Leistung und Effizienz liefern, die AMD Ryzen™ Prozessoren der 3. Generation verlangen.

STARKE LEISTUNG 
Mit verbesserter Leistungsabgabe und umfassenden Kühloptionen für die neuesten AMD Ryzen-CPUs sowie Unterstützung für schnelleren Arbeitsspeicher und Massenspeicher ist der TUF Gaming B550-Plus die perfekte Grundlage für Ihr nächstes Battle-Rig mit hoher Kernzahl.

BAUEN SIE MIT ZUVERSICHT

Die TUF Gaming Alliance ist eine Zusammenarbeit zwischen ASUS und vertrauenswürdigen Marken für PC-Komponenten, um die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Teilen wie PC-Gehäusen, Netzteilen, CPU-Kühlern, Speicherkits und mehr zu gewährleisten. Mit weiteren Partnerschaften und regelmäßig hinzugefügten Komponenten wird die TUF Gaming Alliance noch stärker wachsen

BIOS FlashBack ™ Taste 
.Das (UEFI) BIOS kann aktualisiert werden, indem der Nutzer können eine BIOS-Datei kann auf einen FAT32-formatierten USB-Stick kopiert, diesen in den USB-BIOS-FlashBack™-Anschluss steckt und eine Taste drückt. Updates können sogar dann durchgeführt werden, wenn kein Arbeitsspeicher und keine CPU installiert ist

CPU: AMD Ryzen 7 5700X3D, 8C/16T, 3.00-4.10GHz, Boxed ohne CPU Kühler

• Hersteller: AMD
• Modell: AMD Ryzen 7 5700X3D, 8C/16T, 3.00-4.10GHz, Boxed ohne CPU Kühler
• Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
• Integrierte Grafik: nein, sie benötigen eine extra Gafikkarte
• 8 Kerne/16 Threads
• Sockel:  AM4
• Basistakt: 6 x 3.00GHz
• Turbotakt: 4.10GHz
• L2 Cache: 4MiB (8x 512KiB)
• L3 Cache : 96MiB (32MiB + 64MiB 3D-Cache)
• max. Leistungsaufnahme: 105 Watt (Strukturbreite 7 nm) TSMC (CPU), 12nm GF (I/​O)
• Chipsatz-Eignung: B350 (modellabhängig), B450, B550, X370 (modellabhängig), X470, X570'
• Codename: Vermeer
• Lieferumfang:  AMD Boxed Version ohne CPU-Kühler

Der AMD Ryzen 7 5700X3D aus der Vermeer-Prozessorfamilie besitzt acht CPU-Kerne auf Basis der "Zen 3"-Architektur. Nach "Zen", "Zen+" und "Zen 2" handelt es sich dabei um die vierte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Im Vergleich zur Vorgängergeneration hat nun jeder Prozessorkern Zugriff auf den gesamten L3-Cache. Dadurch konnte die Leistung in Spielen deutlich gesteigert werden. Darüber hinaus bieten die Ryzen-5000-Prozessoren eine deutlich gesteigerte Pro-Takt-Leistung und einen höheren Boost-Takt.

Gepaart mit einem AMD X570- oder B550-Chipsatz unterstützt der
AMD Ryzen 7 5700X3D den im Vergleich zu PCIe 3.0 doppelt so schnellen PCI-Express-4.0-Standard. Alle Ryzen-5000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt. Voraussetzung ist ein Update auf die BIOS-Version AGESA 1.0.8.0 oder neuer.

AMD Ryzen™ Prozessoren bieten die besten Features, um im Spiel zu bleiben. Neueste Technologien zur Unterstützung außergewöhnlicher Performance. Alle AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren bieten eine vollständige Suite von Technologien, die für mehr Performance auf Ihrem PC sorgt - darunter Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive und PCIe® 4.0.

Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 7-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) mit Extreme Ultraviolet-Technik (EUV) lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von insgesamt 4 MB Level-2-Cache und satten 32 MB Level-3-Cache, die gerade für Games besonders wichtig sind.

CPU Kühler: Arctic Freezer 36 black Tower CPU Kühler

• Hersteller: Arctic 
• Bauart: Tower CPU Kühler
• Abmessungen mit Lüfter: 126x159x104mm (BxHxT)
• Abmessungen ohne Lüfter: 126x159x54mm (BxHxT)
• Lüfter: 2x 120x120x25mm, 200-1800rpm, 95.7m³/h, hydrodynamisches Gleitlager (FDB)
• Gewicht mit Lüfter: 890g
• Anschluss: 4-Pin PWM
• Sockel AMD: AM5, AM4
• Sockel Intel: 1851, 1700
• Besonderheiten: 4 Heatpipes (6mm), Heatpipe-Direct-Touch, schwarzer Kühlkörper
• Superleiser CPU Kühler mit Spielraum zum Übertakten
• TDP-Klassifizierung: 220W
• Farbe: schwarz


Hochwertiges Finishing mit Aluminium-Top-Plate
Mit seiner Push-Pull-Konfiguration besticht der Freezer 36 nicht nur durch seine effiziente Kühlleistung, sondern auch durch sein Design. Die verlöteten Enden der Heatpipes werden von dem verschraubten Aluminium-Cover verdeckt, wodurch er sich nahtlos in jeden PC-Aufbau einfügt und sowohl Leistung als auch Optik hervorhebt.

Zukunftssichere Kompatibilität
Der Freezer 36 ist multikompatibel mit Intel- und AMD-Sockeln. Intel wird in Zukunft die neuen Arrow-Lake-Prozessoren auf dem LGA1851-Sockel veröffentlichen. Wir garantieren vollständige Kompatibilität. Alle Freezer 36 können uneingeschränkt mit dem neuen LGA1851-Sockel von Intel verwendet werden.


Verbesserte Lüftermontage
Dank des innovativen Montage-Systems werden die beiden Lüfter mühelos per Klick-System in die Heatsink montiert. Diese Befestigungsmethode beseitigt die Notwendigkeit von Lüfterklammern und erleichtert somit die Installation des Kühlers oder den Austausch der Lüfter, selbst wenn der Kühler bereits montiert ist. Der Freezer 36 ist daher mit den meisten 120 mm Lüftern kompatibel.

LGA1851 | LGA1700 Contact Frame

Intels Independent Loading Mechanism (ILM) verformt die CPU, indem er sie an zwei Punkten mit über 40 kg in den Sockel drückt. Dies führt zu Spannungen in der Leiterplatte, dem DIE und der Lötschicht zwischen DIE und IHS (Integrated Heat Spreader). Bei hoher thermischer Belastung kann dies auf Dauer zu Problemen führen. Der Montagerahmen von ARCTIC verformt die CPU nicht, reduziert die mechanische Belastung der CPU massiv, ist schnell und einfach zu montieren und ermöglicht die Verschraubung des Kühlers auf der Backplate der CPU. Das Resultat ist eine minimale mechanische Belastung von Mainboard und CPU, gleichbleibende Kühlleistung und eine zügige sowie unkomplizierte Montage.

Optimierter Kühlkörper

Die Finnen der Heatsink sind seitlich geöffnet und ermöglichen es dem Pull-Lüfter, zusätzlich kühle Luft aus dem Gehäuse durch den Kühlkörper zu ziehen. Durch dieses Side-Flow-Design wird eine noch effizientere Belüftung erreicht.

P-Lüfter mit hohem statischen Druck
ARCTIC vertraut auf die bewährten P-Lüfter, die für ihre leistungsstarke Performance bekannt sind. Die P-Serie eignet sich besonders gut für den Einsatz auf Kühlkörpern und Radiatoren. Aufgrund der dichten Finnenstruktur von Kühlkörpern, erzielen die verwendeten Lüfter durch ihren hohen statischen Druck eine deutlich verbesserte Leistung als Lüfter, die auf Airflow ausgelegt sind.

Arbeitsspeicher: 16GB Kingston FURY Beast DDR4-3200 CL16-18-18 DIMM (2x 8GB) Dual Kit schwarz

• Modelbezeichnung: KF432C16BBK2/16
• Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
• JEDEC: PC4-25400U
• Kapazität; 16GB (2x 8GB Module)
• Latenz (CL): CL16
• RAS to CAS Delay (tRCD): 18
• Ras Precharge Time (tRP): 18
• Row Active Time (tRAS): 38
• Spannung: 1.35V
• Modulhöhe: 34.00mm
• Besonderheiten: Intel XMP 2.0
• Gehäuse: Heatspreader
• Ideal für Spiele- und Leistungsfans
• Einfache Installation per Plug & Play
• Farbe: schwarz

Die ideale Lösung für Gaming-PCs
Werkseitig zu 100% auf Geschwindigkeit geprüft, sorgt KINGSTON FURY Beast DDR4 Ram für das beste aus zwei Welten: extreme Leistung und maximale Sicherheit. KINGSTON FURY Beast DDR4 Ram wurde für extreme Leistung entwickelt und  getestet. Er erfüllt problemlos die strengsten Anforderungen aller kreativen Profis, Spieler oder PC-Enthusiasten.• Hersteller: Kingston

KINGSTON FURY Beast der RAM für Gaming-Profis

Kingston FURY™ Beast DDR4 bietet mit Geschwindigkeiten von bis zu 3733MHz einen kräftigen Leistungsschub für Spiele, Videobearbeitung und Rendering. Dieses kostengünstige Upgrade bietet Geschwindigkeiten von 2666MHz bis 3733MHz, Latenzen von CL15 bis CL19 und Einzelmodulkapazitäten von 4GB bis 32GB sowie Kit-Kapazitäten von 8GB bis 128GB. Er verfügt über eine automatische Plug-N-Play-Übertaktung mit 2666 MHz1 und ist sowohl mit Intel XMP als auch mit AMD Ryzen kompatibel. FURY Beast DDR4 bleibt kühl, dank stylischem, schlankem Kühlkörper.

Hergestellt aus hochwertigen Materialien
Hochwertige ICs und PCBs sorgen für kompromisslose Leistung und zuverlässiges Übertakten, ideal für anspruchsvolle Gamer und Overclocker.Das kostengünstige Upgrade ist ein Sorglospaket für jedes Intel- oder AMD-basierte System, 100% geschwindigkeitsgetestet. Einige ältere Chipsätze/Prozessoren von Intel vor der 8. Generation wurden nicht aktualisiert, um Speichermodule mit DDR4-DRAM mit 16 Gbit Dichte zu unterstützen. Erkundige dich beim System- oder Motherboard-Hersteller nach einem aktualisierten BIOS zur Unterstützung von 16 Gbit-DRAM.

Die zertifizierten Intel XMP-ready Profile sind für die neuesten Intel Chips ausgelegt und mit vielen aktuellen AMD Chips kompatibel. Wähle einfach das Profil aus und schon kanns losgehen.Werkseitig zu 100% auf Geschwindigkeit geprüft, sorgt Kingston Fury Beast DDR4 Ram für das beste aus zwei Welten: extreme Leistung und maximale Sicherheit.

Garantieinformation: Wird in der Artikelbeschreibung oder den technischen Daten eine Garantie bzw. Herstellergarantie ausgewiesen, bleiben Ihre gesetzlichen Mängelrechte uns gegenüber hiervon unberührt. Über die jeweils gültigen Garantiebedingungen des Herstellers können Sie sich oben unter dem Punkt Hersteller Service/Support informieren

Wichtiger-Hinweis: Um ein funktionsfähiges System mit diesem Bundle aufzubauen, benötigen sie eine separate, bzw. extra Grafikkarte, ein Netzteil, eine HHD bzw. SSD und ein PC Gehäuse das eine CPU-Kühler Einbauhöhe bis 70mm und den Mainboard-Formfaktor ATX unterstützt.

★ Das PC Bundle/Aufrüst-Kit wird fertig vormontiert, getestet und aktuellem Bios ausgeliefert.
★ Die Original-Verpackungen inkl. Zubehör sind im Lieferumfang enthalten.
★ Die Auslieferung erfolgt innerhalb von 3 bis 4 Tagen.
Hersteller

ASUS

ASUS wurde 1989 gegründet und ist ein multinationales Unternehmen, das für die weltweit besten Motherboards und hochwertigen PCs, Monitore, Grafikkarten, Router und andere Technologielösungen bekannt ist. Heute entwickelt und baut ASUS intelligente Technologien der nächsten Generation, um unglaubliche Erfahrungen zu ermöglichen, die das Leben der Menschen überall verbessern.

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