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Produktinformationen "PC Bundle - AMD Ryzen 7 5700X Tray - ASRock B550M-HDV DDR4 Mainboard - 16GB DDR4-3200 Dual Kit"
Mainboard: ASRock B550M-HDV Sockel Sockel AM4 DDR4 Micro-ATX Mainboard
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| Die Auslieferung erfolgt innerhalb von 3 bis 4 Tagen. Diese Zeit benötigen unsere Techniker für die Vormontage und einem 24 Stunden Test. Dabei testen wir sämtliche Bundle-Komponenten auf Stabilität und die fehlerfreie Funktion. Somit garantieren wir höchste Qualität und sie erhalten bei der Lieferung ein getestetes und sofort einsatzbereites PC-Bundle von uns. |
| Wichtiger Hinweis: Um ein funktionsfähiges System mit diesem Bundle aufzubauen, benötigen sie, eine separate, bzw. extra Grafikkarte, ein Netzteil, eine HHD bzw. SSD, M.2 SSD und ein PC Gehäuse wo eine CPU-Kühler Einbauhöhe bis 154mm und den Mainboard-Formfaktor ATX unterstützt. |
Mainboard-Anschlüsse intern
• 1 x 24-poliger EATX-Stromanschluss
• 1 x 4-poliger ATX 12V-Stromanschluss
• 1 x USB 3.2 Gen1-Header (unterstützt 2 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse) (unterstützt ESD-Schutz)
• 2 x USB 2.0-Header (unterstützt 4 USB 2.0-Anschlüsse) (unterstützt ESD-Schutz)e
• 1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig)
• 2 x Gehäuselüfteranschlüsse (4-polig) (Smart Fan Speed Control)
• 1 x SPI TPM-Anschluss
• 1 x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242) Speichergeräte
• 4 x SATA 6 Gbit / s-Anschluss (e)
• 1 x 10-1-poliger Systemblendenanschluss
• 1 x CMOS-Jumper löschen
• 1 x COM-Port-Anschluss
• Abmessungen: 23,0 cm x 20,1 cm
• Mainboard Formfaktor: Micro-ATX
• BetriebssystemUnterstützung: Windows ® 10 64-Bit / Windows ® 11 64-Bit
Das ASRock 550M-HDV ist ein Micro-ATX-Mainboard und verfügt über einen PCI-Express-4.0-Slot mit voller x16-Anbindung für Grafikkarten. Für zusätzliche Erweiterungskarten stellt das Mainboard einen PCIe-3.0-x1-Slot bereit. Die zwei RAM-Bänke unterstützen bis zu 64 GB DDR4-Arbeitsspeicher mit einer Taktrate von bis zu 3.200 Megahertz und können per OC sogar Taktraten bis 4.600 MHz stemmen.
Mainboard-Anschlüsse Rückseite
• 1 x PS/2-Tastatur/Maus-Kombinationsanschluss
• 1 x HDMI (benötigt eine AMD CPU mit Radeon Grafikeinheit)
• 1 x DVI-D (benötigt eine AMD CPU mit Radeon Grafikeinheit)
• 1 x D-Sub VGA (benötigt eine AMD CPU mit Radeon Grafikeinheit)
• 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A Anschüsse (blau)
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse (unterstützt ESD-Schutz) schwarz
• 1 x Realtek RTL8111H 1,0-Gbit-RJ45 LAN-Anschluss
• 3 x Audiobuchsen
6-Phasen-Leistungsdesign
Ausgestattet mit robusten Komponenten und einer absolut reibungslosen Stromversorgung der CPU. Darüber hinaus bietet es unübertroffene Übertaktungsmöglichkeiten und verbesserte Leistung bei niedrigster Temperatur – auch für fortgeschrittene Gamer.
Hochwertige 50A-Spule für die Stromversorgung
im Vergleich zu herkömmlichen Drosseln erzielen die hochwertigen 50-A-Leistungsdrosseln von ASRock einen bis zu dreimal höheren Sättigungsstrom und sorgen so für eine verbesserte Vcore-Spannung auf dem Motherboard.
Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4)
Unterstützt die nächste Generation von PCI Express 4.0 M.2 SSDs und erreicht im Vergleich zur vorherigen 3. Generation die doppelte Geschwindigkeit, was eine blitzschnelle Datenübertragung ermöglicht.
Realtek ALC887 (High Definition Audio)
G7.1-Soundwiedergabe unterstützen, sowie eine unabhängige Stereo-Soundausgabe (Multiple-Streaming) über die Stereo-Ausgänge an der Vorderseite. Der ALC888S integriert zwei Stereo-ADCs, die ein Stereomikrofon unterstützen, und verfügt über Acoustic Echo Cancellation (AEC), Beam Forming (BF) und Noise Suppression (NS)-Technologie.
CPU: AMD Ryzen 7 5700X, 8C/16T, 3.40-4.60GHz, Tray-Version ohne CPU Kühler
• Hersteller: AMD
• Modell: AMD Ryzen 7 5700X, 8C/16T, 3.40-4.60GHz, Tray CPU ohne Kühler
• Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
• Integrierte Grafik: nein, sie benötigen eine extra Gafikkarte
• 8 Kerne/16 Threads
• Sockel: AM4
• Basistakt: 6 x 3.40GHz
• Turbotakt: 4.80GHz4
• L2 Cache: 4MB (8x 512kB)
• L3 Cache : 32MB
• max. Leistungsaufnahme TDP: 65 Watt (Strukturbreite 7 nm)
• Chipsatz-Eignung: B350 (modellabhängig), B450, B550, X370 (modellabhängig), X470, X570
• Codename: Vermeer
• Lieferumfang: AMD Tray-Version ohne CPU-Kühler
Der AMD Ryzen 7 5700X aus der Vermeer-Prozessorfamilie besitzt acht CPU-Kerne auf Basis der "Zen 3"-Architektur.
Nach "Zen", "Zen+" und "Zen 2" handelt es sich dabei um die vierte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Im Vergleich zur Vorgängergeneration hat nun jeder Prozessorkern Zugriff auf den gesamten L3-Cache. Dadurch konnte die Leistung in Spielen deutlich gesteigert werden. Darüber hinaus bieten die Ryzen-5000-Prozessoren eine deutlich gesteigerte Pro-Takt-Leistung und einen höheren Boost-Takt.
Gepaart mit einem AMD X570- oder B550-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 5 5600X den im Vergleich zu PCIe 3.0 doppelt so schnellen PCI-Express-4.0-Standard.
Alle Ryzen-5000-Prozessoren nutzen die bewährte AM4-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt. Voraussetzung ist ein Update auf die BIOS-Version AGESA 1.0.8.0 oder neuer.
AMD Ryzen™ Prozessoren bieten die besten Features, um im Spiel zu bleiben. Neueste Technologien zur Unterstützung außergewöhnlicher Performance.
Alle AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren bieten eine vollständige Suite von Technologien, die für mehr Performance auf Ihrem PC sorgt - darunter Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive und PCIe® 4.0.
Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 7-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren.
(auch genannt 3D-Transistoren) mit Extreme Ultraviolet-Technik (EUV) lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von insgesamt 4 MB Level-2-Cache und satten 32 MB Level-3-Cache, die gerade für Games besonders wichtig sind.
CPU Kühler: Thermalright Burst Assassin 120 EVO Tower CPU Kühler schwarz
• Hersteller: Thermalright
• Bauart: Dual Tower Kühler
• Abmessungen mit Lüfter: 124x154x52mm (BxHxT)
• Abmessungen ohne Lüfter 124x154x72mm (BxHxT)
• Lüfter: 2x langlebige 120x120x25mm, PMW Silent-Lüfter mit hydrodynamischen1500rpm(S-FDB) Gleitlagern
• Material: Aluminium
• Gewicht ohne Lüfter 510g
• Gewicht mit Lüfter 750g
• Anschluss: 4-Pin PWM
• Sockel AMD: AM5, AM4
• Sockel Intel: 2011-0/2011-1/2011-3/2066, 1700, 1150/1151/1155/1156/1200
• Besonderheiten: 7 Heatpipes (6mm), Farbe schwarz/silber, Lüfterlautstärke 25.6dB
• Superleiser CPU Kühler mit Spielraum zum Übertakten
• TDP-Klassifizierung: 220W
• Farbe: schwarz
Verbesserte Kühlleistung durch 6 Heatpipes
Die Kühlleistung wird beim Thermalright Burst Assassin 120 EVO Tower CPU Kühler schwarz durch den Einsatz von sechs Heatpipes enorm verbessert, um die Wärme schnell von der CPU zum Kühlkörper zu übertragen.
154 mm Gesamthöhe für die Wärmeableitung
Die Gesamthöhe des Towers beträgt 154mm, was mit den meisten Gehäusen kompatibel ist, und der Hauptkörper verfügt über Vollaluminium-Lamellen, um die maximale Wärmeableitungsfläche zu erreichen.
AGHP (Anti-Gravity Heat Pipe) Technologie
Gängige Heatpipes hängen stark von der Schwerkraft ab, um eine optimale Leistung zu erzielen. Kühlkörper mit THERMALRIGHT Special Design AGHP Heatpipes wird nicht von der Montagerichtung beeinflusst. Dies gewährleistet eine kühlere Benutzererfahrung in verschiedenen Computergehäusedesigns.
2x langlebige 120x120x25mm, 1550rpm, 25.6dB(A) TL-C12B PWM Silent-Lüfter
Gut optimierte Lüfterblätter, die die Leistung zwischen Luftstrom und Geräuschen ausgleichen, sind TL-C12B V2 -Lüfter eine sehr gute Allround-Wahl für den Kühler- und Gehäusegebrauch. Mit S-FDB-Lager sorgen sie für einen leisen Motorbetrieb und bieten eine lange Lebensdauer.
Arbeitsspeicher: 16GB Lexar Thor Dark Grey, CL16 (2x8GB) DDR4-3200MHz Dual Kit grau
• Hersteller: Lexar
• Modelbezeichnung: LD4BU008G-R3200GDXG
• Typ: DDR4-3200 DIMM 288-Pin
• Getestete Geschwindigkeit: (XMP) 3200 MHz
• Getestete Latenz: (XMP) CL16-20-20-40
• SPD-Geschwindigkeit (Standard) 3200 MB/s
• JEDEC: PC4-25600U
• Kapazität; 16GB (2x 8GB Module)
• Latenz (CL): CL16
• RAS to CAS Delay (tRCD): CL20
• Ras Precharge Time (tRP): CL20
• Row Active Time (tRAS): CL40
• Spannung: 1.35V
• Modulhöhe: 35.20mm
• Besonderheiten: Intel XMP 2.0
• Gehäuse: Heatspreader
• Ideal für Spiele- und Leistungsfans
• Einfache Installation per Plug & Play
• Farbe: grau
Lexar® THOR DDR Desktop-Speicher wurde entwickelt, um Ihr DDR4-System schneller und reibungsloser laufen zu lassen.
Er bietet Ihnen eine der einfachsten und kostengünstigsten Möglichkeiten, die Leistung zu verbessern, ohne sich mit Übertaktungsgeschwindigkeiten, Latenzoptimierung, der Jagd nach Dies oder LEDs auseinandersetzen zu müssen.
Unterstützt Intel® XMP 2.0
Sorgen Sie bei Prozessoren, die die Nenngeschwindigkeiten des Speichers unterdrücken, für eine einfache Leistungswiederherstellung, indem Sie Intel® XMP 2.0 in den UEFI/BIOS-Einstellungen aktivieren.2 Genießen Sie den vollen Wert Ihrer Investition, ohne einen zu hohen Preis für die Leistung zu zahlen.
Hohe Rechenpower für stabilisierte Leistung
Der Lexar® THOR DDR4 UDIMM Desktop Arbeitsspeicher steigert die Leistung Ihres PCs mit DDR4 und wurde für PC Enthusiasten und extreme Gamer entwickelt. Er bietet High-Speed DDR4 Leistung und verfügt über einen Space Gray Aluminium Kühlkörper für eine hochwertige Verarbeitung und hocheffiziente Wärmeableitung, damit Ihr System kühl bleibt.
Hochwertiger Aluminium Kühlkörper, um Ihr System kühl zu halten
Der Lexar® THOR DDR4 UDIMM Desktop Arbeitsspeicher verfügt über einen hochwertigen, Space Gray Aluminium Kühlkörper und ermöglicht durch sein Flügeldesign einen erhöhten Luftstrom und eine verbesserte Wärmeableitung.
Garantieinformation: Wird in der Artikelbeschreibung oder den technischen Daten eine Garantie bzw. Herstellergarantie ausgewiesen, bleiben Ihre gesetzlichen Mängelrechte uns gegenüber hiervon unberührt. Über die jeweils gültigen Garantiebedingungen des Herstellers können Sie sich oben unter dem Punkt Hersteller Service/Support informieren
| Wichtiger-Hinweis: Um ein funktionsfähiges System mit diesem Bundle aufzubauen, benötigen sie eine separate, bzw. extra Grafikkarte, ein Netzteil, eine HHD bzw. SSD und ein PC Gehäuse wo eine CPU-Kühler Einbauhöhe bis 154mm und den Mainboard-Formfaktor Micro-ATX unterstützt.
★ Das PC Bundle/Aufrüst-Kit wird fertig vormontiert, getestet und aktuellem Bios ausgeliefert. ★ Die Original-Verpackungen inkl. Zubehör sind im Lieferumfang enthalten. ★ Die Auslieferung erfolgt innerhalb von 3 bis 4 Tagen. |
ASRock
Die Firma ASRock Inc. wurde im Jahr 2002 gegründet und hat sich auf das Gebiet Motherboards spezialisiert. ASRock ist dabei bestrebt, seine eigene Marke weiter aufzubauen. Mit dem 3C-Design-Konzept „Creativity, Consideration, Cost-effectiveness”, (Kreativität, sorgfältige Überprüfung, Wirtschaftlichkeit) geht das Unternehmen an die Grenzen bei der Herstellung von Motherboards und richtet seine Aufmerksamkeit dabei aber gleichzeitig auch auf die Umwelt. So werden Umweltfreundliche und Klimaschonende Konzepte entwickelt und umgesetzt.
ASRock ist der weltweit drittgrößte Motherboard Hersteller mit Hauptsitz in Taipeh, Taiwan und Niederlassungen in Europa und den USA. Die junge und dynamische Firma ist sowohl im Mainstream als auch dem Enthusiasten Segment bei Mainboards aktiv, um so jedem User das passende Produkt bieten zu können und seinen guten Ruf auf dem Weltmarkt mit Zuverlässigkeit und Kompetenz zu festigen.
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